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英特尔五模移动芯片今年Q2出货

2014-04-04 15:43:48

英特尔信息技术峰会(IDF2014)在深圳4月2日召开,这也是时隔八年之后,IDF首次回到深圳。英特尔新任CEO科再奇(Brian Krzanich)的出场也表达了对于此次峰会的重视。

科再奇在主题演讲中,详细阐述了英特尔在数据中心、PC、移动以及物联网等市场的战略。科再奇还演示了一些最新的产品,并宣布了新的在华投资计划。

英特尔在移动芯片市场上也有很大的进展。科再奇透露,英特尔通过一年时间研发的首款3G系统芯片已经面世,并且已经内置到真正的产品之中。

同时,科再奇透露,英特尔研发的代号为7260的五模移动芯片也将在今年第二季度出货。这款芯片支持4G LTE功能,最高下载速度可达到300M,支持全球网络。

科再奇表示,目前英特尔正与运营商等合作伙伴测试这款芯片,未来也会有多家合作伙伴推出采用这款芯片的硬件产品。

据他透露,英特尔的2014 LTE平台英特尔XMM 7260,符合当前中国移动五模十频(TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)的要求。XMM 7260科再奇还在现场公开使用中国移动的TD-LTE网络现场呼叫,而他接通的对象则是联想集团CEO杨元庆。

按照英特尔的时间表,XMM 7260系列最快将在今年第二季度上市。根据相关介绍,XMM 7260系列首次支持LTE Cat.6、(最高40MHz),理论下行速率可达300Mbps,并支持超过30个3GPP频段,还整合了SMARTi 45收发器已减少零部件,实现了单芯片方案。

作为英特尔的“痛点”,智能终端芯片无疑成为了此次峰会的焦点,而LTE则成为了英特尔能否翻身的绝佳机会。显然,英特尔不但不会放弃,而且已经做好了准备。“我们做好了充分准备,将赢得LTE芯片组市场更多份额。”科再奇表示。